ICクーラー/ファン付きヒートシンク JARO Thermal社（米国）

JSC00151

 L70.0 x W60.0 x H13.0 mm

• 狭いスペース向きの薄型にもかかわらず低熱抵抗
• ユニークなファン のヒートシンクへの組み込み方法により、ファンのインストール手順が削減されます。
• 低消費電力
• 低ノイズ対 CFM 比で動作します。
• RoHS準拠

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JSC00149

L45.0 x W45.0 x H10.7 mm

• 狭いスペース向きの薄型にもかかわらず低熱抵抗
• ユニークなファン のヒートシンクへの組み込み方法により、ファンのインストール手順が削減されます。
• 低消費電力
• 低ノイズ対 CFM 比で動作します。
• RoHS準拠

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JSC00132

L68.0 x W31.0 x H24.5 mm

• Raspberry Pi モジュール 3+ 用に特別に設計
• システム安定性の向上
• デバイス寿命の延長
• サーマルスロットリングのリスクの低減
• RoHS準拠

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JSC00125

L55.0 x W55.0 x H15.0 mm

• 狭いスペース向きの薄型にもかかわらず低熱抵抗
• ユニークなファン のヒートシンクへの組み込み方法により、ファンのインストール手順が削減されます。
• 独自のフィンガーガード設計
• 低消費電力
• 低いノイズ対 CFM 比で動作します。
• RoHS準拠

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JSC00123-A

L45.0 x W45.0 x H12.7 mm

• 狭いスペース向きの薄型にもかかわらず低熱抵抗
• ユニークなファン のヒートシンクへの組み込み方法により、ファンのインストール手順が削減されます。
• 独自のフィンガーガード設計
• 低消費電力
• 低いノイズ対 CFM 比で動作します。
• RoHS準拠

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