「FK 244 13 D2 PAK」は表面実装用基板にダイレクトに半田付けできる銅ヒートシンクです。
以下の表面実装パッケージのパワー半導体デバイスの放熱にご使用いただけます:
- SOT 223
- D3 PAK (TO 268)
- SO-14
- D2 PAK (TO 263)
- Power SO 10
- D PAK (TO 252)
- SO-16
- SO-8
テーピング品(FK-244-13-D2-PAK-TR)も選択可能です
データシート
図面データ
「FK 244 13 D2 PAK」は表面実装用基板にダイレクトに半田付けできる銅ヒートシンクです。
以下の表面実装パッケージのパワー半導体デバイスの放熱にご使用いただけます:
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