表面実装用基板にダイレクトに半田付けできる銅ヒートシンクです。
以下の表面実装パッケージのパワー半導体デバイスの放熱にご使用いただけます:
- SOT 223
- D3 PAK (TO 268)
- SO-14
- D2 PAK (TO 263)
- Power SO 10
- D PAK (TO 252)
- SO-16
- SO-8
データシート
図面データ
表面実装用基板にダイレクトに半田付けできる銅ヒートシンクです。
以下の表面実装パッケージのパワー半導体デバイスの放熱にご使用いただけます:
データシート
図面データ
掲載商品のお問合せ、御見積のご依頼は
Fischer Elektronik 国内正規代理店
株式会社アクアス
本社
〒460-0008 愛知県名古屋市中区栄1-25-35
TEL(052)220-5518 FAX(052)220-5526
東京営業所
〒111-0051 東京都台東区蔵前3-17-3-303
電子部品担当:新津
MAIL : info-kankyo@axuas.jp
御見積のご依頼はお問合せフォームからお願いします。