DPAK (TO-252), D2PAK (TO-263) , D3PAK (TO-268) , LFPAK SMD/SMT ヒートシンク Fischer · 24日 1月 2020

FK 244 08 D2 PAK | W26mm x H10mm x L8mm | フィッシャー表面実装用ヒートシンク　

表面実装用基板にダイレクトに半田付けできる銅ヒートシンクです。

以下の表面実装パッケージのパワー半導体デバイスの放熱にご使用いただけます：

SOT 223
D3 PAK (TO 268)
SO-14
D2 PAK (TO 263)
Power SO 10
D PAK (TO 252)
SO-16
SO-8

テーピング品（FK244 08 D2 PAK TR)も選択可能です。

FK 244 08 D2 PAK TR| 表面実装用ヒートシンク | テーピング品|Fischer Elektronik

データシート

FK 244 08 D2 PAK | W26mm x H10mm x L8mm | フィッシャー表面実装用ヒートシンク

図面データ

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表面実装用パワー半導体デバイス向けSMT/SMDヒートシンク一覧

カテゴリ： Fischer, ヒートシンク, テープ＆リール, 表面実装, FK 244 08 D2 PAK TR, TO252 SMD/SMTヒートシンク, TO263 SMD/SMTヒートシンク, TO268 SMD/SMTヒートシンク

FK 244 08 D2 PAK | W26mm x H10mm x L8mm | フィッシャー 表面実装用ヒートシンク

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