表面実装用基板にダイレクトに半田付けできる銅ヒートシンクです。
以下の表面実装パッケージのパワー半導体デバイスの放熱にご使用いただけます：
- SOT 223
- Power SO 8
- D3 PAK (TO 268)
- Power_SO_20
- SO-14
- D2 PAK (TO 263)
- Power SO 10
- D PAK (TO 252)
- SOT 669 LF PAK
- SO-16
- SO IC 8 FL MP
- SO-8
- Power SO 36
テーピング品（FK-251-10-LF-PAK-TR)も選択可能です。
データシート
図面データ
