・TO-220パッケージ用の基板取付用ヒートシンク
・スプリングロック機能付き＝TO-220パッケージの半導体をネジなしで固定できます。
・TO-247パッケージ用もございます（型番：SK 526 30 ST）
ソルダーピン無し
L=15mm
SK 525 15
L=30mm
SK 525 30
ソルダーピン 1本
L=15㎜
SK 525 15 ST
L=20㎜
SK 525 20 ST
ソルダーピン 2本
L=25㎜
SK 525 25 ST
L=30㎜
SK 525 30 ST