半導体パッケージ別ヒートシンク Fischer
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08日 12月 2021
TO-220パッケージ用 押出成形ヒートシンク
オプションでTO-3パッケージ用のホールパターンが選択できる押出成形ヒートシンク一覧です。
29 x 11.5 mm
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29 x 12 mm
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42.7 x 12.5 mm
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