DPAK (TO-252), D2PAK (TO-263) , D3PAK (TO-268) , LFPAK SMD/SMT ヒートシンク Fischer · 10日 2月 2020

FK 251 08 LF PAK Fischer 表面実装用ヒートシンク　

表面実装用基板にダイレクトに半田付けできる銅ヒートシンクです。

以下の表面実装パッケージのパワー半導体デバイスの放熱にご使用いただけます：

SOT 223
Power SO 8
D3 PAK (TO 268)
Power_SO_20
SO-14
D2 PAK (TO 263)
Power SO 10
D PAK (TO 252)
SOT 669 LF PAK
SO-16
SO IC 8 FL MP
SO-8
Power SO 36

テーピング品（FK-251-08-LF-PAK-TR)も選択可能です。

FK-251-08-LF-PAK-TR|表面実装用ヒートシンク｜テーピング品｜Fischer Elektronik

データシート

図面データ

Powr.io content is not displayed due to your current cookie settings. Click on the cookie policy (functional and marketing) to agree to the Powr.io cookie policy and view the content. You can find out more about this in the Powr.io privacy policy.

メーカーホームページ

表面実装用銅ヒートシンク一覧

カテゴリ： Fischer, ヒートシンク, テープ＆リール, 表面実装, FK 251 08 LF PAK, TO252 SMD/SMTヒートシンク, TO263 SMD/SMTヒートシンク, TO268 SMD/SMTヒートシンク