DPAK (TO-252), D2PAK (TO-263) , D3PAK (TO-268) , LFPAK SMD/SMT ヒートシンク Fischer · 25日 1月 2020

FK-250-10-LF-PAK Fischer 表面実装用ヒートシンク　

表面実装用基板にダイレクトに半田付けできる銅ヒートシンクです。

以下の表面実装パッケージのパワー半導体デバイスの放熱にご使用いただけます：

SOT 223
Power SO 8
D3 PAK (TO 268)
Power_SO_20
SO-14
D2 PAK (TO 263)
Power SO 10
D PAK (TO 252)
SOT 669 LF PAK
SO-16
SO IC 8 FL MP
SO-8
Power SO 36

テーピング品（FK-250-10-LF-PAK-TR)も選択可能です。

FK-250-10-LF-PAK-TR|表面実装用ヒートシンク｜テーピング品| Fischer Elektronik

データシート

図面データ

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表面実装用パワー半導体デバイス向けSMT/SMDヒートシンク一覧

カテゴリ： Fischer, ヒートシンク, テープ＆リール, 表面実装, FK 250 10 LF PAK TR, TO252 SMD/SMTヒートシンク, TO263 SMD/SMTヒートシンク, TO268 SMD/SMTヒートシンク