・下側のPCB基板にスペーサーを実装、上のPCB基板の穴にスプールを通し、横方向にスライドし位置決めします。
・2枚のPCB基板を重ねて配置する際の位置決め・取付け/取り外しを従来のネジ/ナットを使用する方法よりも短時間で実施できます。
・自動実装プロセス(ピック&プレース、リフロー)対応
基板3段重ね用
親基板厚:1.6mm
子基板厚:1.5mm
82-050-02-040-01-RL
基板間2mm
親基板厚:1.6mm min
子基板厚:1.0mm max
82-050-02-050-02-RL
基板間3mm
親基板厚:1.6mm min
子基板厚:1.0mm max
82-050-02-045-01
基板2段重ね用
親基板厚:1.6mm min
子基板厚:1.6mm max
82-050-02-046-01-RL
基板間2.5mm
親基板厚:1.83mm min
子基板厚:0.8mm max
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