「FK 251 10 LF PAK」 は、DPAK、D2PAK、 D3PAK、LFPAKをはじめとする表面実装用パワー半導体デバイスの放熱に最適なSMDヒートシンクです。
「FK 251 06 LF PAK」 は、DPAK、
D2PAK、 D3PAK、LFPAKをはじめとする表面実装用パワー半導体デバイスの放熱に最適なSMDヒートシンクです。
「FK 251 08 LF PAK」 は、DPAK、
D2PAK、 D3PAK、LFPAKをはじめとする表面実装用パワー半導体デバイスの放熱に最適なSMDヒートシンクです。
FischerのヒートシンクFK256はD PAK（TO 252）をはじめ複数の半導体パッケージに対応する表面実装用ヒートシンクです。
「FK 251 10 LF PAK」 は、DPAK、
D2PAK、 D3PAK、LFPAKをはじめとする表面実装用パワー半導体デバイスの放熱に最適なSMDヒートシンクです。
「FK 250 10 LF PAK」 は、DPAK、
D2PAK、 D3PAK、LFPAKをはじめとする表面実装用パワー半導体デバイスの放熱に最適なSMDヒートシンクです。
「FK 250 08 LF PAK」 は、DPAK、
D2PAK、 D3PAK、LFPAKをはじめとする表面実装用パワー半導体デバイスの放熱に最適なSMDヒートシンクです。
「FK 250 06 LF PAK」 は、DPAK、
D2PAK、 D3PAK、LFPAKをはじめとする表面実装用パワー半導体デバイスの放熱に最適なSMDヒートシンクです。
自動実装対応のヒートシンク「FK244 13 D3 PAK」は、D3 PAK (TO-268)、D PAK（TO-252)をはじめとする表面実装用パッケージの半導体の放熱に最適です。
「FK 244 08 D3 PAK」 は、DPAK、
D2PAK、 D3PAK、をはじめとする表面実装用パワー半導体デバイスの放熱に最適なSMDヒートシンクです。